繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線,帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號,兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號,但高通在 2026 年國際消費電子展(CES)上已正式發布兩款庫存單位(SKU):其一為十核型號 X2P-64-100,高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中,單核性能較上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展(CES)上,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設備制造商(OEM)的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
上周,高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布(高端 Extreme 型號將包含 18 個內核,兩個內核的最高時鐘速度為 5 GHz),該公司做出了崇高的承諾,即性能提高 31%,同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現在,它才展示任何基準數據或支持這些說法。我們參加了這次活動,并能夠在該公司的超薄參考設計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
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高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基準測試
內容提要●? ?與前一代產品相比,Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力設計人員快速開發先進芯片,滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器,提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環境,用于十億門級設計的硅前軟
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Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗證 數字孿生
當前隨著國內IC設計產業越來越受關注,短時間內涌現出海量的IC設計初創企業,對這些初創或者正在快速成長的IC設計企業來說,如何盡可能縮短設計進程,加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環節,如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間,那么將為諸多IC設計企業的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率,三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具,希望盡可能將該環節的時間大幅壓縮,其中Cadence選擇推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
就在剛剛,華為最新一代折疊屏旗艦機--華為Mate X2于今日上午10點08分正式全網首銷,由于首批貨源的稀缺性再加上產品本身確實也足夠有吸引力,華為Mate X2全網累計有超500萬人預約搶購(僅華為VMALL官方商城就有超350萬人預約)。而等真正開始發售的時候,毫無懸念果然是讀秒被搶光?! ≌w來看,這代華為Mate X2相比前兩代產品可謂軟硬件全面升級,首先折疊屏形態上改用內折后確實更加務實可靠,而麒麟9000芯片和5000萬像素超感知徠卡四攝等強力加持,綜合表現體驗已經完全可以與三星同級別產
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華為 Mate X2
2月22日消息,華為今天晚上發布了新一代折疊屏旗艦Mate X2。發布會上,余承東宣布今年4月份開始,華為旗艦手機可持續升級HarmonyOS,華為Mate X2將首批升級。2019年華為開發者大會,首次發布了鴻蒙OS,并公布了鴻蒙OS的路線發展圖;2020年華為如期將鴻蒙OS升級為2.0;2020年12月份,華為發布了鴻蒙OS 2.0手機開發者Beta版本。2020年9月份華為開發者大會上,余承東就曾透露,鴻蒙OS 2.0將面向開發者Beta版本,9月10日起面向大屏、手表、車機發布,12月面向手機發布
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華為 鴻蒙OS Mate X2
華為即將發布Mate 40系列旗艦,除此之外,今年下半年還有望推出新一代折疊屏手機。8月11日消息,博主TechConfigurations基于華為折疊屏手機專利繪制了Mate X2的渲染圖。業內人士@Ross Young分享了該渲染圖并表示Mate X2與專利圖沒有太大差別,表明Mate X2的設計與渲染圖比較接近了。專利如渲染圖所示,Mate X2采用內折疊設計,屏幕側面有攝像頭模組,同時負責收納手寫筆。值得注意的是,攝像頭模組下方有一塊副屏,可以顯示時間、天氣等相關信息。而且渲染圖顯示,在半折疊狀態
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華為 Mate X2
雖然折疊屏手機不是目前智能手機的主流消費對象,但不排除該方案將成為往后智能手機發展的方向,因此包括三星、華為等手機巨頭都在不斷迭代自己新的折疊屏手機。繼日前三星推出了第二代折疊屏手機Galaxy Z Flip 5G候,近日華為的第二代折疊屏手機Mate X2也開始得到不少曝光?,F在有最新消息,近日DSCC首席分析師Ross Young透露,華為第二代折疊屏手機Mate X2將放棄此前的外翻式折疊屏設計,轉而采用書本式的內折疊柔性屏方案,顯示面板由三星和京東方供應,但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆蓋,相關專利
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華為 Mate X2 折疊屏 手機 手寫筆
8月10日消息,業內人士@Ross Young推特爆料,Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸,強調是內折疊設計而不是外折疊。雖然Mate X和Mate Xs都是外折疊方案,但是華為也在考慮內折疊設計。此前華為曾提交申請了一項關于折疊屏手機的專利,專利中展示了華為內折疊的思路。如圖所示,華為可折疊手機專利顯示這是一款內折疊設計的機型,除了內折疊這個特征之外,它還擁有一個副屏。從@Ross Young的爆料來看,如果Mate X2的屏幕尺寸為8.03英寸的話,那么其三圍尺寸預計與Mate Xs相差不會很大,
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華為 Mate X2
說起安卓生態的問題,相信大家最頭疼的就是各種混亂的消息推送,特別是在國內,不同廠商、不同系統、不同應用各行其是,都恨不得霸占用戶手機,大大影響了使用體驗,也導致功耗發熱大大增加,縮短了續航時間。2017年10月,致力于凈化安卓系統推送的統一推送聯盟正式成立,涵蓋終端廠商、互聯網廠商、通信運營商、通信機構、軟件廠商等近百家企業,華為、榮耀、OPPO、realme、一加、中興、三星、vivo、iQOO、小米、Redmi等品牌都已陸續完成適配。3月16日,泰爾終端實驗室宣布,已經使用OPPO Find X2機型
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安卓 推送 統一推送聯盟 OPPO Find X2
這些天,AG工藝成為了Redmi、一加、OPPO等廠商所共同討論的話題之一。此前,一加產品副總裁張璇(微博賬號@酸數碼)對于AG工藝有過以下解讀:AG工藝的成本很高。AG工藝特殊膜片成本應該比線性馬達+雙揚聲器都貴,但這些在互聯網傳播上又處于弱勢。對于追求細節和精致的廠商壓力是非常大的。相比成本PK式的產品定義方式,這種選擇甚至是非理性的。3月6日消息,日前OPPO副總裁沈義人透露:在曲面玻璃上做AG成本更高,外觀上很多的投入的確是“說不出來”的價值感,但是到手一看一摸騙不了人,旗艦機的價值感很多時候在工
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OPPO Find X2 AG
近期關于新機OPPO Find X2相關爆料層出不窮,日前外媒確認兩款型號為CPH2025和CPH2023的OPPO智能手機已通過泰國NBTC(國家廣播和電信委員會)認證。根據NBTC數據庫官方認證列表可以確認型號為CPH2023的機型就是一直被爆料提到的OPPO Find X2,除此之外還會有一款型號為CPH2025的機型Find X2 Pro,此前的爆料中卻很少提及這款產品。目前OPPO Find X2系列詳盡的參數信息還沒有公布,但綜合已知爆料信息可以確認,這兩款新機都將搭載高通驍龍865、搭配X5
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OPPO、Find X2
距離5G商用還有一段時間,而千兆級LTE網絡就成為了通往5G之路的基石。
在技術上,千兆級LTE傳輸速度的實現利用了三載波聚合(CA)、4x4 MIMO、256-QAM等業界最為先進的連接技術。
將連接技術作為看家本領的高通,已經在千兆級LTE速度有所突破。特別是驍龍X20 LTE調制解調器的推出跨越了千兆級速度,將整個移動生態系統全新連接體驗又向前推動了一大步。
高通攜手運營商,跨越千兆級速率
千兆級LTE速度最近頻頻被刷出新記錄:愛立信、Verizon和高通在愛立信實驗室進
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X2 5G
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺,晶晨半導體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統級芯片(SoC)設計的上市時間?;赑rotium S1平臺,晶晨加速實現了軟/硬件(HW/SW)集成流程,上市時間較傳統軟硬件集成工藝縮短 2 個月。如需了解Protium S1 FPGA原型設計平臺的詳細內容,請訪問www.cadence
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Cadence Protium
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